[062] Industrie Briefing - EUV im Fokus

Episode von EUV im Fokus von EUV The Focal Point - Team · 7. September 2026 · 15 min

Dieser Beitrag wurde mit KI erstellt. Bitte überprüfen Sie die Informationen, wenn Sie sie als Grundlage für Entscheidungen verwenden möchten.

TSMC sagt, dass sein geschätzter Anlagenbedarf für 2026 auf etwa das 1,9-Fache des Ende 2025 prognostizierten Niveaus gestiegen ist. Das zeigt, wie schnell sich die KI-Nachfrage in Fab-Investitionen übersetzt. Diese Woche gibt es außerdem neue Signale zum Ausbau des ASML-Supports in Japan, zu Halbleitermaterial-Kapazitäten in Taiwan, zum Arbeitskampfrisiko bei Micron und zur anhaltenden Lücke zwischen Chinas DUV- und EUV-Fähigkeiten.

Key takeaways

- TSMC sagt, dass sein geschätzter Bedarf an Halbleiterfertigungsanlagen für 2026 bis Juli auf etwa das 1,9-Fache des Ausgangswerts von Ende 2025 gestiegen ist.

- TSMC baut gleichzeitig 13 Fabs in Taiwan und weitere fünf oder sechs im Ausland, kann nach eigenen Angaben aber weiterhin nicht die gesamte Kundennachfrage bedienen.

- ASML Japan plant Berichten zufolge, die Belegschaft von derzeit rund 500 auf etwa 700 Beschäftigte bis 2030 zu erhöhen, um Rapidus und weitere Kunden in Japan zu unterstützen.

- Die ASML-Engineering-Präsenz in Hokkaido zur Unterstützung von Rapidus ist Berichten zufolge von 24 auf etwa 50 Personen gewachsen.

- Solvay will die Kapazität für ultrareines Wasserstoffperoxid in Taiwan bis Ende 2026 von 35.000 auf mehr als 70.000 Tonnen pro Jahr mehr als verdoppeln.

- Micron-Gewerkschaften, die etwa 10.000 Beschäftigte in Taiwan vertreten, drohen wegen der Bonusregelung mit Streik; mehr als 80 Prozent unterstützten in einer August-Umfrage Arbeitskampfmaßnahmen.

- ZEISS-Halbleiterchef Frank Rohmund bezeichnete rund 15 Jahre als plausible Annahme für die Entwicklung modernster EUV-Technologie in China, betonte aber, dass der tatsächliche Fortschritt von außen schwer messbar ist.

- UBS-Analysten schätzen Berichten zufolge, dass chinesische Immersions-DUV-Systeme innerhalb von etwa zwei bis fünf Jahren die Großserienfertigung erreichen könnten.

- Der Ausblick der vergangenen Woche zur Frage, ob KI-Nachfrage in stärkere vorgelagerte Verpflichtungen übergeht, hat nun einen konkreten TSMC-Datenpunkt: Der Anlagenbedarf hat sich gegenüber der Planungsbasis von Ende 2025 nahezu verdoppelt.

Glossary

Extreme Ultraviolet (EUV) — Lithografietechnologie für die modernste Strukturierung von Logik- und Speicherchips.

Deep Ultraviolet (DUV) — Ältere optische Lithografietechnologie, die sowohl in fortgeschrittener als auch in ausgereifter Halbleiterfertigung weiterhin unverzichtbar ist.

High-volume manufacturing (HVM) — Stabile, wiederholbare Produktion in kommerziellen Wafermengen statt Labor- oder Pilotbetrieb.

Dynamic Random-Access Memory (DRAM) — Flüchtige Speichertechnologie für Server, PCs, Mobilgeräte und High-Bandwidth-Memory-Stacks.

High Bandwidth Memory (HBM) — Vertikal gestapelter DRAM mit sehr hoher Bandbreite für KI- und Hochleistungsrechnersysteme.

Fab — Halbleiterfabrik, in der Wafer prozessiert werden.

Field service — Vor-Ort-Installation, Wartung, Reparatur, Kalibrierung und Betriebsunterstützung für Halbleiteranlagen.

Ultrareines Wasserstoffperoxid — Hochreine Prozesschemikalie, die in der Halbleiterfertigung umfangreich für die Waferreinigung eingesetzt wird.

Anlagenbedarf — Menge und Mischung der Fertigungsanlagen, die ein Chiphersteller zur Unterstützung seiner geplanten Waferkapazität benötigt.

Weitere Episoden von „EUV im Fokus“

Alle Episoden von EUV im Fokus · Mehr Technologie-Podcasts