[050] Industrie Briefing - EUV im Fokus

Episode von EUV im Fokus von EUV The Focal Point - Team · 16. Juli 2026 · 15 min

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High-NA-EUV ist in einem ausgelieferten Logikprodukt angekommen: Intel und ASML haben ausgewählte Panther-Lake-Schichten auf der EXE-Plattform qualifiziert. Gleichzeitig erhöhte ASML seinen Ausblick für 2026 und kündigte deutliche Kapazitätssteigerungen bei Low-NA-EUV und DUV an. Damit wird die nächste Lithografie-Ära eher durch Koexistenz als durch eine sofortige Ablösung geprägt.

Wichtigste Erkenntnisse:

- Intel Foundry liefert einen Teil der Panther-Lake-Produkte aus, bei denen ausgewählte Intel-18A-Schichten für High-NA-EUV doppelt qualifiziert sind.

- Laut ASML entsprechen die Ausbeuten der High-NA-qualifizierten Schichten denen der etablierten NXE-Low-NA-Plattform.

- Intel setzt High-NA selektiv ein und ersetzt nicht den vollständigen Intel-18A-Lithografiefluss.

- ASML meldete für das zweite Quartal einen Nettoumsatz von 9,3 Milliarden Euro, eine Bruttomarge von 54,0 Prozent und einen Nettogewinn von 2,9 Milliarden Euro.

- ASML erhöhte den Umsatzausblick für 2026 auf 43 bis 45 Milliarden Euro.

- ASML plant, seine Low-NA-EUV-Kapazität von rund 65 Systemen im Jahr 2026 für 2027 um 30 Prozent zu erhöhen.

- SK Hynix schloss eine US-ADR-Emission über 26,5 Milliarden US-Dollar ab; die Mittel sollen teilweise in Fabriken und Anlagen einschließlich EUV-Scannern fließen.

- Microns Ausbau in Hiroshima sieht die Installation von Anlagen ab der zweiten Hälfte 2028 vor und unterstützt künftige EUV-basierte DRAM- und HBM-Kapazität.

- High-NA dürfte zunächst selektiv pro Schicht eingesetzt werden, bis der Kostenvorteil je guter strukturierter Schicht in weiteren Produkten nachgewiesen ist.

Glossar:

Extreme Ultraviolet (EUV) — Lithografie mit 13,5-Nanometer-Licht zur Strukturierung fortschrittlicher Halbleiter.

High Numerical Aperture (High-NA) EUV — ASMLs neuere EUV-Plattform mit höherer optischer Auflösung als konventionelle EUV-Systeme.

Low-NA EUV — Die etablierte 0,33-NA-EUV-Plattform für die heutige Serienfertigung von Logik- und Speicherchips.

Intel 18A — Intels fortschrittlicher Prozessknoten für Panther-Lake-Prozessoren.

Doppelqualifikation — Freigabe zweier Prozess- oder Anlagenwege zur Fertigung derselben Schicht oder desselben Produkts.

NXE — ASMLs etablierte Familie von Low-NA-EUV-Scannern.

EXE — ASMLs Familie von High-NA-EUV-Scannern.

American Depositary Receipt (ADR) — In den USA gehandeltes Wertpapier, das Aktien eines ausländischen Unternehmens repräsentiert.

Dynamic Random-Access Memory (DRAM) — Flüchtiger Arbeitsspeicher für Computersysteme.

High Bandwidth Memory (HBM) — Gestapelter DRAM mit sehr hoher Datenbandbreite für KI und Hochleistungsrechnen.

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