[059] Industrie Briefing - EUV im Fokus

Episode von EUV im Fokus von EUV The Focal Point - Team · 27. August 2026 · 24 min

This post was created using AI. Please check the information if you want to use it as a basis for decision-making.

Diese Woche geht es weniger um einen neuen EUV-Scanner-Meilenstein als um die wirtschaftlichen Faktoren, die bestimmen, wann Lithografiekapazität besonders wertvoll wird. Intel verbindet 18A-P mit Diamond Rapids, Samsung und SMIC zeigen neue Preissetzungsmacht im Foundry-Geschäft, und die Investitionen in Chinas Speicherindustrie wachsen weiter.

Key takeaways:

- Intel präsentierte Diamond Rapids auf der Hot Chips 2026 und verknüpfte das Produkt mit Intel 18A-P und Foveros Direct 3D Packaging.

- Das Hot-Chips-Update beantwortet teilweise einen früheren Podcast-Ausblick, ob Intels 18A-P-Risk-Production in konkrete Produktaktivität übergeht.

- TrendForce berichtete, dass Intel für einige Razor-Lake-Compute-Dies 2027 TSMC N2X nutzen könnte; diese Sourcing-Strategie ist jedoch nicht bestätigt.

- Reuters berichtete, dass Samsung die Preise für einige neue Foundry-Aufträge um bis zu 15 % erhöht hat; die SF4-Linie in Pyeongtaek läuft dem Bericht zufolge mit voller Auslastung.

- Samsungs Preiserhöhungen sind ein indirektes EUV-Signal, weil hohe Auslastung die Wirtschaftlichkeit der installierten Lithografiekapazität an fortgeschrittenen Nodes verbessert.

- SMIC meldete im zweiten Quartal mehr als 3 Milliarden US-Dollar Umsatz, 14 % mehr Wafer-Auslieferungen gegenüber dem Vorquartal, 5,7 % höhere durchschnittliche Verkaufspreise und eine Auslastung von 93,7 %.

- Die Muttergesellschaft von YMTC plant einen Börsengang in Shanghai über rund 33 Milliarden Yuan zur Finanzierung von Produktions-Upgrades und Forschung an fortgeschrittenen Speichertechnologien.

- Das zentrale Thema der Woche ist Fertigungsoptionalität: Intel kann 18A-P vorantreiben und gleichzeitig TSMC als Option behalten, während Kunden mehr zahlen, um knappe Kapazität zu sichern.

- Für diese Woche wurde kein großer neuer offizieller ASML-Meilenstein bei EUV-Auslieferungen oder High-NA-Produktion identifiziert.

Glossary:

Extreme Ultraviolet (EUV) — Lithografie mit 13,5 Nanometern Wellenlänge für besonders anspruchsvolle Schichten in fortgeschrittener Logik- und Speicherfertigung.

Intel 18A-P — Leistungsoptimierte Erweiterung von Intels 18A-Prozessfamilie.

N2X — Hochleistungsvariante von TSMCs 2-Nanometer-Prozessfamilie für besonders performancekritische Anwendungen.

Foundry — Halbleiterhersteller, der Chips nach den Designs externer Kunden fertigt.

Auslastung — Anteil der verfügbaren Fertigungskapazität, der tatsächlich genutzt wird.

Durchschnittlicher Verkaufspreis (ASP) — Durchschnittlicher Erlös pro verkaufter Einheit, beispielsweise pro bearbeitetem Wafer.

Foveros Direct 3D — Intels fortgeschrittene 3D-Packaging-Technologie für direkte Die-to-Die-Integration.

High Bandwidth Memory (HBM) — Gestapelter DRAM mit sehr hoher Bandbreite für KI- und Hochleistungsrechner.

Deep Ultraviolet (DUV) — Ältere Lithografietechnologie, die weiterhin für viele Halbleiterschichten und dort eingesetzt wird, wo EUV nicht verfügbar oder wirtschaftlich ist.

Weitere Episoden von „EUV im Fokus“

Alle Episoden von EUV im Fokus · Mehr Technologie-Podcasts