Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!
Episode von Alles DICHT?! von ISGATEC im Gespräch mit Expert:innen · 10. August 2026 · 14 min
Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.
In der neuen Folge von „Alles Dicht?!“ spricht Alina Werner mit Eva Ranft, Geschäftsführerin von Optimel, über die Möglichkeiten dieser Technologie. Gemeinsam beleuchten sie, wie Low Pressure Molding funktioniert, welche Vorteile das Verfahren gegenüber klassischen Verguss- und Gehäuselösungen bietet und warum Material, Bauteildesign und Prozess von Anfang an zusammengedacht werden müssen.
Ist Low Pressure Molding der Schlüssel zu kompakteren, effizienteren und besser geschützten Elektroniklösungen? Die Antworten gibt es in der neuen Podcast-Folge.
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